Nagyon alacsony profilú ED rézfólia VLP

Nagyon alacsony profilú ED rézfólia VLP

A CIVEN METAL által gyártott VLP, nagyon alacsony profilú elektrolitikus rézfólia alacsony érdesség és nagy leválási szilárdság jellemzi. Az elektrolízises eljárással előállított rézfólia előnyei a nagy tisztaság, az alacsony szennyeződések, a sima felület, a lapos deszkaforma és a nagy szélesség. Az elektrolitikus rézfólia az egyik oldali érdesítés után jobban laminálható más anyagokkal, és nem könnyű lefejteni.
Share to
A szálláslekérdezés elküldése
Leírás
Műszaki paraméterek

A Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. a nagyon alacsony profilú ed rézfólia vlp egyik vezető gyártója és szállítója Kínában. Üdvözöljük, hogy ömlesztve vásároljon tartós, nagyon alacsony profilú ed rézfólia vlp-t Kínában itt a gyárunkból. Ha bármilyen kérdése van az együttműködéssel kapcsolatban, kérjük, írjon nekünk e-mailt.

 

Termék bemutatása

 

A CIVEN METAL által gyártott VLP, nagyon alacsony profilú elektrolitikus rézfólia alacsony érdesség és nagy leválási szilárdság jellemzi. Az elektrolízises eljárással előállított rézfólia előnyei a nagy tisztaság, az alacsony szennyeződések, a sima felület, a lapos deszkaforma és a nagy szélesség. Az elektrolitikus rézfólia az egyik oldali érdesítés után jobban laminálható más anyagokkal, és nem könnyű lefejteni.

 

Műszaki adatok

 

A CIVEN ultraalacsony profilú, magas hőmérsékletű hajlékony elektrolitikus rézfóliát (VLP) tud biztosítani 1/4 uncia és 3 uncia között (névleges vastagság 9 µm és 105 µm között), és a termék maximális mérete 1295 mm x 1295 mm lapos rézfólia.

 

Teljesítmény

 

A CIVEN ultravastag-elektrolitikus rézfóliát biztosít az ekviaxiális finom kristály kiváló fizikai tulajdonságaival, alacsony profillal, nagy szilárdsággal és nagy nyúlással. (Lásd: 1. táblázat)

 

Alkalmazások

 

Alkalmazható nagy-teljesítményű áramköri lapok és nagy-frekvenciás áramköri lapok gyártására autóipari, elektromos energia, kommunikációs, katonai és űrkutatási célokra.

 

Jellemzők

 

Összehasonlítás hasonló külföldi termékekkel.
1. A VLP elektrolitikus rézfóliánk szemcseszerkezete egyenirányú finom kristálygömb alakú; míg a hasonló külföldi termékek szemcseszerkezete oszlopos és hosszú.
2. Az elektrolitikus rézfólia ultra-alacsony profilú, 3 uncia rézfólia bruttó felületű Rz Legfeljebb 3,5 µm; míg a hasonló külföldi termékek standard profilúak, 3oz rézfólia bruttó felület Rz > 3,5 µm.

 

Előnyök

 

1.Mivel termékünk ultra-alacsony profilú, megoldja a vezeték rövidzárlatának potenciális kockázatát a szabványos vastag rézfólia nagy érdessége és a "farkasfog" által a vékony szigetelőlemezen való könnyű áthatolás miatt a kétoldalas panel megnyomásakor.
2.Mivel termékeink szemcseszerkezete finom kristálygömb alakú, lerövidíti a vonalmaratási időt és javítja az egyenetlen vonaloldali maratást.
3. Miközben nagy lehúzási szilárdsággal rendelkezik, nincs rézpor átvitel, tiszta grafikus PCB gyártási teljesítmény.

 

Teljesítmény (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

 

Osztályozás

Egység

9μm

12μm

18μm

35μm

70μm

105μm

Cu Tartalom

%

Nagyobb vagy egyenlő, mint 99,8

Terület súlya

g/m2

80±3

107±3

153±5

283±7

585±10

875±15

Szakítószilárdság

RT (23 fok)

Kg/mm2

28-nál nagyobb vagy egyenlő

HT (180 fok)

15-nél nagyobb vagy egyenlő

18-nál nagyobb vagy egyenlő

20-nál nagyobb vagy egyenlő

Megnyúlás

RT (23 fok)

%

Nagyobb vagy egyenlő, mint 5,0

Nagyobb vagy egyenlő, mint 6,0

10-nél nagyobb vagy egyenlő

HT (180 fok)

Nagyobb vagy egyenlő, mint 6,0

Nagyobb vagy egyenlő, mint 8,0

Érdesség

Fényes (Ra)

μm

Kisebb vagy egyenlő, mint 0,43

matt (Rz)

Kisebb vagy egyenlő, mint 3,5

Peel Strength

RT (23 fok)

Kg/cm

Nagyobb vagy egyenlő, mint 0,77

Nagyobb vagy egyenlő, mint 0,8

Nagyobb vagy egyenlő, mint 0,9

Nagyobb vagy egyenlő, mint 1,0

Nagyobb vagy egyenlő, mint 1,5

Nagyobb vagy egyenlő, mint 2,0

A HCΦ leromlási sebessége (18%-1 óra/25 fok)

%

7,0 vagy kisebb

Színváltozás (E-1,0 óra/200 fok)

%

Jó

290 fokban lebegő forrasztás

Sec.

20-nál nagyobb vagy egyenlő

Megjelenés (folt és rézpor)

----

Egyik sem

Pinhole

EA

Nulla

Méret tolerancia

Szélesség

mm

0-2 mm

Hossz

mm

----

Mag

mm/inch

Belső átmérő 79mm/3 hüvelyk

 

Jegyzet:1. A rézfólia bruttó felületének Rz értéke a vizsgálati stabil érték, nem garantált érték.

2. A lehúzási szilárdság a szabványos FR-4 tábla tesztértéke (5 lap 7628PP).

3. A minőségbiztosítási időszak a kézhezvételtől számított 90 nap.

Népszerű tags: nagyon alacsony profilú ed rézfólia vlp, Kína nagyon alacsony profilú ed rézfólia vlp gyártók, beszállítók, gyár, BCF akkumulátor ED rézfólia, redőzött rézfóliák, ED rézfóliák FPC-hez, RTF fordítottan kezelt ED rézfólia, Árnyékolt ED rézfóliák, Szuper vastag ED rézfóliák

A szálláslekérdezés elküldése
A szálláslekérdezés elküldése