Az elektrolitikus rézfólia az új energetikai és elektronikus információs iparágak alapvető anyaga, elsősorban nyomtatott áramköri kártyákban (PCB-k) és lítium{0}}ion akkumulátorokban használatos, és alkalmazásai folyamatosan bővülnek a csúcskategóriás-alkalmazásokká, mint például a nagy-frekvenciás és nagy{3}}sebességű alkalmazások, a chipek csomagolása és a szilárd{4}akkumulátorok.
Az elektrolitikus rézfólia kulcsfontosságú anyag a réz-bevonatú laminátumok (CCL), nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) és lítium-ionos akkumulátorok gyártásában. A PCB-ket széles körben használják a kommunikációban, a számítógépekben, a fogyasztói elektronikában, az autóelektronikában, a repülőgépiparban és sok más területen.
A lítium-ion akkumulátorok negatív elektróda áramgyűjtőjeként a lítium-ion akkumulátorok rézfóliája iránti kereslet az új energetikai járművek és az energiatárolók piacának gyors növekedésével megnőtt. Ezt az anyagot számos csúcskategóriás fogyasztói elektronikai termékhez alkalmazták-, például összecsukható képernyős telefonokhoz.
A csúcskategóriás-alkalmazásokban nagy-frekvenciás és nagy{2}}sebességű rézfóliát (például a HVLP sorozatot) használnak az AI-szerverekben és az 5G kommunikációs berendezésekben; hordozó rézfóliát használnak a forgácscsomagoló hordozóknál, fokozatosan elérve az import helyettesítését; szilárdtest-akkumulátorokhoz pedig speciális elektrolitikus rézfóliákat fejlesztettek ki porózus vagy háromdimenziós morfológiával, például csillagfóliával, porlasztott fóliával és magfóliával. Nagy hozzáadott értékű-értékű-termékként az AI elektronikus rézfólia széles körű alkalmazási kilátásokkal rendelkezik a számítási infrastruktúra területén.
Ami az alkalmazási struktúrát illeti, a nyomtatott áramköri lapok (PCB) alkalmazásai adják az elektrolitikus rézfólia teljes fogyasztásának körülbelül 80%-át, míg a lítium-ion akkumulátorok körülbelül 20%-át, és ez az arány folyamatosan növekszik.
